はんだ除去方法

ビデオ: 【電子工作】ハンダ吸い取り線やハンダ吸い取り機を使用して電子部品外す方法（チップ抵抗・コンデンサ）

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ステップ
方法1/2：はんだ吸引の使い方
方法2/2：ブレードを使用してはんだを除去する方法
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回路基板上の電子部品を修理または交換するには、接続のはんだを外してそれらを取り外す必要がある場合があります。最も一般的な2つの方法のいずれかを使用できます。はんだ吸引（またははんだ除去ポンプ）またはブレードを使用してはんだを除去します。

ステップ

方法1/2：はんだ吸引の使い方

1 削除するコンポーネントの接点を見つけます。 はんだ除去ポンプは通常、ボード上のコンポーネントを保持している部品をはんだ除去することによってボード上のはんだ付けされたコンポーネントを除去する必要がある場合に使用されます。ボードの両面を注意深く調べることにより、コンポーネントの正確な取り付け位置を特定できます。
- はんだを除去する際に誤って基板層を分離すると、回路基板が簡単に破損する可能性があるため、欠陥のあるコンポーネントを除去するために、必要に応じてマークされたピンのはんだを外してください。
2 連絡先をきれいにします。 歯ブラシにイソプロピルアルコールを使用して、取り外したいコンポーネントの接点をそっと磨きます。コンポーネント側ではなく、ボードのはんだ付け側にあるピンのみをクリーニングしてください。
3 はんだごてが熱くなったら掃除してください。 湿らせたスポンジをはんだごての根元から先端まですばやく動かして掃除します。
- スポンジでこすると少し煙が出ることがありますが、それはスポンジの水分によるものです。
4 古いはんだをはんだごてで加熱します。 はんだごての先端を接点に接触させて、はんだごてが十分に溶けてはんだ除去ポンプに吸い込まれるまで、古いはんだを加熱します。はんだ付け中にはんだごてを接点に押し付けると、古いはんだが溶けたときにコンポーネントが解放される可能性もあります。
- 古いはんだごてをお持ちの場合は、この特定の作業に使用することをお勧めします。はんだ付け中に接点を押すと、はんだごてがさらに摩耗するためです。
- 古い硬化したはんだが溶けたくない場合は、新しいはんだで地面から降りることができますが、硬化したときにさらに除去する必要がないように、混合物をすばやく除去する必要があります。
5 はんだ除去ポンプを使用して、溶融はんだを除去します。 はんだ除去ポンプは、回路基板から溶融はんだを安全に吸引できるバネ式の密閉管です。はんだ除去ポンプのスプリングを絞るとき、古いはんだが溶けた直後に、はんだ除去ポンプの先端を接点の上に置き、スプリングを解放して古いはんだを吸い込みます。
- 特定のはんだ除去ポンプモデルの指示に従って、各接点を洗浄した後、すぐに溶融はんだ管を洗浄することをお勧めします。そうしないと、次の接点を吸引するときに古いはんだが漏れる可能性があります。
- 特に古いはんだとの接触では、コンポーネントを解放する前に、はんだごてとポンプを数回使用する必要がある場合があります。はんだが除去されたら、反対側からコンポーネントを静かに揺り動かして、コンポーネントを解放することもできます。
- 溶融はんだの冷却速度によっては、接点を吸い込む前に、一度に複数ではなく、一度に1つの接点を溶融する必要がある場合があります。この方法を可能な限り効果的にするには、片方の手ではんだごてを持ち、もう片方の手ですぐに使用できるはんだ除去ポンプを保持する必要があります。

方法2/2：ブレードを使用してはんだを除去する方法

1 削除するコンポーネントのピンを見つけます。 はんだ除去ポンプの場合と同様に、必要なコンポーネントを取り外すためにはんだ除去する必要がある正確な接点を見つける必要があります。ボードの両面をチェックして、はんだ除去する必要のあるピンを見つけます。
2 はんだごてを加熱します。 はんだごてを差し込んで加熱したら、はんだごての先にあるはんだごての小片を溶かすと便利です。新しいはんだは、両方が溶けるときに古いはんだ接合部と混ざり合います。これにより、ブレードが古い溶融はんだを吸収するのに役立ちます。
3 溶融はんだを接点に接触させます。 このプロセスにより、接点の溶融が加速されます。
4 はんだ除去編組を接点に配置します。 はんだ除去ブレード（はんだ除去ブレードとも呼ばれます）は、銅ストランドの薄いブレードであり、溶融はんだの上に配置すると、溶融材料を吸収することができます。はんだごての先端を接点のろう付け編組の上に置き、はんだが溶けて吸い込まれた状態を保ちます。
5 はんだが編組に完全に吸収されるまで待ちます。 編組が溶融はんだを吸収するのに数秒かかる場合があります。
- ろう付け編組は、1回の使用で溶融はんだを吸い込まないフラックスコーティングで処理されているため、複数の接点をはんだ付け解除する場合は、新しい編組を巻き戻す必要があります。
- 銅は熱を伝導し、直接つかむと火傷をする可能性があるため、編組が巻かれているコイルを常に握ってください。
6 加熱された部分が冷えるのを待ちます。 コンポーネントを保持している接点が約30秒後に冷却されたら、パーツを簡単に取り外す必要があります。
7 必要に応じて、ボードの両側に編組を使用してはんだ除去します。 ボードの両面が金属で覆われていて、金属製の貫通穴がある場合、片面だけを編むと接点が解放されない場合があります。この場合、部品側からPCBで同じ手順を繰り返し、編組とはんだごてが部品に接触せず、除去する必要のあるはんだのみに接触するように追加の予防措置を講じます。各スルーホールの両側を清掃したら、部品をボードから簡単に取り外す必要があります。